【Udemy中英字幕】Semiconductor Back-End Manufacturing – Part 2

半导体后端制造 – 第 2 部分

掌握半导体后端制造的所有工艺步骤 – 第 2 部分 – 安装、分割、UV、AOI

讲师：Tobias Lepiarczyk

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您将学到什么

• 深入了解半导体后端制造。
• 了解半导体后端制造所需的所有工艺步骤。
• 指导每一个单独的过程，这对于理解半导体制造是必要的。
• 解释创建半导体应用所需的所有步骤。

探索相关主题

要求

• 有关半导体和制造的基本知识。

描述

掌握半导体后端制造：从基础到先进技术

参加我全面的 Udemy 课程，揭开半导体后端制造的秘密！本课程面向初学者和经验丰富的专业人士，深入探讨错综复杂的半导体制造世界，重点讲解将硅晶圆转化为强大高性能芯片的关键后端工艺。

您将学到什么：

• 核心原则：了解后端半导体制造的基础概念。

• 先进技术：掌握最新的行业技术和最佳实践。

• 流程集成：深入了解晶圆后端制造的所有步骤，从贴带到最终封装以及其间的所有过程。

• 质量控制：了解如何确保芯片生产的顶级质量和可靠性。

为什么要报名？

• 专家指导：向具有多年实践经验的行业专家学习。

• 实际应用：获得适用于当前和新兴技术的实用知识。

• 互动内容：参与多媒体讲座、详细案例研究和实践项目。

• 职业发展：让自己掌握半导体行业急需的技能。

无论您是想提升职业发展、进军半导体领域，还是仅仅想拓展技术知识，本课程都能为您提供成功所需的工具和专业知识。立即注册，开启您的半导体制造专家之旅！

在第 2 部分中，您将了解：

1. 安装：将晶圆放在切割胶带和框架上，为下一个工艺步骤（即单片化）做好准备的过程。

2. 分割：从加工后的晶圆中分离出单个芯片，通常使用切割锯或激光切割，以创建分立的半导体器件。

3. 紫外线照射：将晶圆或切割胶带暴露在紫外线 (UV) 下，以削弱胶带的粘合强度，从而更容易地去除单个芯片而不会造成损坏。

4. AOI（自动光学检测）：一种非接触式检测方法，使用高分辨率摄像机和图像处理算法来检测半导体元件中的缺陷、错位或污染。

本课程适合哪些人：

• 半导体行业的新人和专家。